Метализовани керамички подлоге

Метализиране керамичке подлоге, познате и као керамички кружни одбори, добијају се метализирањем површине голе керамичке подлоге техничким средствима. Према различитим принципима припрема и процесама метализације керамике, метализовани керамички подлози могу се поделити у две категорије.

1. Планар керамички подложак:

- ТФЦ: Танки филм керамичка подлога

- ТПЦ: Керамичка супстрата дебеле штампарије

- ДБЦ: Директни везни бакарни керамички подлоге

- ДПЦ: Директни обрисан бакарни керамички подлоге

- АМБ: Активни метални лемљење керамичке подлоге

- Лам: Ласерска активација Метализација метализација керамичке подлоге

2. Тродимензионална керамичка супстрат

- ХТЦЦ: Керамичка супстрат са високим температурама

- ЛТЦЦ: Керамички подлози са ниским температурама

- МСЦ: Вишеслојни снимљени керамички подлоге

- ДАЦ: Дирецт адхесион керамичка подлоге

- МПЦ: Мултилаиер Платинг керамичка подлога

- ДМЦ: Директно обликовање керамичке подлоге

Следећа табела је поређење неколико уобичајених метализованих керамичких подлога.

За расипање топлоте полу-моћи полуводичких уређаја, обично бирамо металне подлоге или керамичке подлоге. Као материјал за расипање топлоте у настајању, керамички подлоге имају бољу топлотну проводљивост и изолацију од металних подлога и погоднији су за електронско паковање електронског производа. Они су постали основни материјали за технологију структурне технологије и међусобно повезивање електронских склопова високог снагу, широко коришћене у ЛЕД, аутомобили електронике, ваздухопловне и војне електронске компоненте, ласерске и друге индустријске електронске поља.